導通孔(VIA)，這種是一 種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如育孔、埋孔)，但是不能插裝組件弓...|腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一-層銅箔之